大明的半导体产业的发展状态，是朱靖垣直接乃至重点关注的方向。

朱迪钚在个人计算机测试的时候，尝试独立开发网络游戏的时候。

朱靖垣在自己的办公室里面，隔三差五的接收和审阅相关产业的报告。

有晶圆生产厂、光刻机生产厂、半导体芯片生产厂……

还有微处理器设计行、账表芯片设计行、小型化的数据仓库设计行……

以及数据仓库生产厂、专用显示设备厂、配套外部设施厂等等……

半导体和微芯片产业主要工厂，以及微芯片计算机的配套工厂，都在过去的几年完成了建设。

然后这两年都在不断地优化工艺，陆续拿出了符合设计目标的产品。

朱靖垣认为，如何让一项技术，或者说是一个产业，能够迅速的实现和升级，通常有两个最重要的推动力。

一个是充足的资金和资源支持以及硬性需求，通常都来源于国家朝廷和军方以及科研机构。

另一个是相对充分的市场竞争环境，通常是广泛的市场需求和竞争环境。

而且，前者的作用主要体现在开拓和攻关中，后者的主要作用体现在推广和普及过程中。

朱靖垣记得，前世很多科普甚至考试题目中，“世界第一款微处理器”的问题答案，通常都被认为是tel4004。

但这实际上是一个错误的答案，或者说是一个不严谨的问题和答案。

1971年的4004其实是第一款“商业化”的微处理器，也就是在民用市场上公开销售的微处理器。

想要考察这个知识点的问题，也应该这样提问才算是准确。

真正的第一款实用的微处理器芯片，其实是F14战斗机上的中央空气数据计算机的芯片。

F14战斗机是1967年开始研制，1970年首飞的，显然比4004完成的更早。

与此同时，最早期的微芯片生产，有一个从实验室状态走出来，最后到量产普及的过程。

实验室中的微芯片在某种程度上可以说是“手搓”出来的。

由于早期接触式光刻机的天然结构缺陷，当时的芯片良品率只有可怜的百分之十。

而且在生产的过程中，会大量消耗光刻掩膜。

这导致生产出来的芯片的价格异常高昂，通常都是两三百美元起步。

美国空军在这个时代研发和普及导弹系统，导弹的导引头要使用大量的微芯片，关键还都是一次性的。

于是美国空军出钱，找人专门研究和改进了芯片生产工艺，研发出了投影式光刻技术。

解决了步进式光刻机的最大痛点，让芯片良品率提升到了百分之七十以上。

同时将光刻掩膜消耗数量降低了好几倍。

相应的，相同规模的芯片的最终生产成本，也从两三百美元直接降到了二三十美元。

有了这样廉价的成本，微芯片才有了在民用市场普及的机会。

大明朝廷现在也有着非常类似的需求。

泰西战争停止了，大明似乎是真正统一天下了，朱靖垣也开始大规模的裁军。

但是朱靖垣可没有撤销军队，也没有停止新型武器装备的开发。

大明四军都在全面列装和升级导弹系统，对微芯片的需求也在迅速而全面的飙升。

大明军械部正在按照大明皇帝的指示，根据大明空军和海军的实际需求，开始研发类似F14的第三代战斗机。

这种战斗机将会搭载专门的计算机，搭载早期的相控阵无线电探测设备。

新战绩上大量的新技术堆砌，意味着需要大量的半导体芯片。

即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星，配套的运载火箭的通讯和控制设备。

也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。

应天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相关部门做相应的测试。

十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。

导弹的导引头所需的芯片，倒是要在八三芯片的基础上，专门开发的低成本量产芯片。

因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……

在这样的实际需求的基础上，朱靖垣利用自己原有的半导体知识，引导工部制定了半导体产业的布局。

从安康十五年下半年开始，到现在用了五年多的时间，逐步完成了现在这一整套的半导体产业链。

大公六年三月十五日，大明的九卿中分管工业的司空汪莱，专门来到了朱靖垣的办公室。

汇报大明半导体产业建设的阶段成果。

报告微芯片计算机的测试初步完成的消息，并请示是否开始正式部署微芯片